行業評論

2009-07-29我國第４批中央投資計劃將下發專家建議繼續調整投資結構

摘要：據中國之聲《央廣新聞》11時20分報道，繼國家發改委緊急調查地方中央投資項目的進度，并下文要求地方保障前三批中央投資項目100%開工、資金配套100%到位后，進入7月份后，我國第四批中央投資計劃將下發，專家建議繼續調整投資結構，把投...
2009-07-29Intel與Nokia強強聯手戰略意義何在？

摘要：英特爾(Intel)與諾基亞(Nokia)日前宣布簽署合作協議，在各自鞏固現有市場版圖的同時，兩大公司將攜手為新一代移動運算裝置打造基礎。但看來近期內并不會有任何“Intel inside”的諾基亞產品上市，英特爾也不會因此加入手機芯片供貨商行列...
2009-07-29未來消費類筆記本會朝什么方向發展？

摘要：未來的筆記本市場其大頭一定是在消費這一塊，從這一兩年PC市場份額的變化我們可以看出，致力于為消費者提供最優質產品的廠商其市場份額穩居前列，當然，談到這里不得不提惠普------從09年一季度的數據看來，其市場份額仍名列全球第一。廣...
2009-07-29分析稱Wi-Fi短期內難對話音造成沖擊

摘要：前不久工業和信息化部宣布，今后國內所有2G和3G手機都可以使用WAPI技術。之前迫于美國壓力而延遲WAPI的研究發展，目前工業和信息化部已批準將WAPI內置到手機里，運營商設置的Wi-Fi熱點只要進行軟件升級就可以兼容WAPI。廣告插播信息維庫...
2009-07-29創業家雜志：中盛光電如何“潛伏”

摘要：38 STPS15L45L MSM6100 DS1609S LA6532 放棄“產能至上”的尚德模式，一步步深入市場終端，默默無聞的中盛光電耐心地等待機會成長為新一代的光伏明星“你知道為什么嗎。對話的雙方是中盛光電董事長王興華和江蘇省一家光伏組件上市公司...
2009-07-29美股評論：DataDomain樂見競價升溫

摘要： Data Domain Inc。展開競價大戰，向Data Domain求歡。廣告插播信息維庫最新熱賣芯片： HIP4081AIB AD7418AR SN74AHCT1G04DBVR CS80C88 NS16C552V MRF151G TD62103P INA117BM IRFR9310 MUR1640Data Domain(DDUP)周一宣布，公司董事會已經...
2009-07-29半導體IP如何提升競爭力？

摘要：很多人可能還不知道，半導體圈子里有一個SoCIP研討暨展覽會。”廣告插播信息維庫最新熱賣芯片： MMBD4148 PIC16F72-I/SP AD2S80AJD HEF4007UBT LTC1286IS8 ADTSP-2183BST-133 LTC2408CG MC33063API IRF7304 SI433SoCIP類似一個俱樂部...
2009-07-29破產保護未見定論Spansion已現重生曙光？

摘要：Spansion無疑是最近最受新聞界關注的對象之一。在日本Spansion申請破產保護后，這家AMD和富士通合資公司的美國總部也走上了同樣的道路。然而業界人士卻表示，看不到申請保護后成為一家獨立企業的Spansion前景何在，在這種形勢下，Spansio...
2009-07-29張汝京：信心回籠帶動中國芯片需求復蘇

摘要：據報道，中國最大半導體廠中芯國際表示，當地芯片需求正逐漸回溫，第三季訂單可望超越第二季。廣告插播信息維庫最新熱賣芯片： EP1K10FC256-3 RTC58321A AT25040N AD720JP ATT91C010-30 CS4226-BQ TPS71025DR EPF10K50EFC484-1 PIC1...
2009-07-29消費類IC設計“老將”尋求穩定增長

摘要：對比中國半導體(CSIA)協會發布的2004年和2005年中國十大IC設計企業排名，你會發現，主要從事消費類IC產品設計的企業表現一般。排名下滑凸顯問題與之對照的是，從事多媒體芯片設計的珠海炬力和中星微電子表現強勁，分別從2004年的第3名和...
2009-07-29智能卡類設計公司多元化求存

摘要：在我國IC設計公司之中，智能卡類的IC設計公司占有重要比重，為我國集成電路產值做出了重要貢獻。但是，隨著技術水平的不斷提高和生產成本的不斷下降，智能卡類產品利潤率越來越低，迫使我國以智能卡為主要產品的IC設計公司變革求生。近年...
2009-07-29國產半導體設備：太陽能市場占半壁江山

摘要：在半導體設備領域，幾乎是國外大公司的天下，而隨著國外二手設備在中國的“觸礁”以及太陽能電池產業的迅速興起，給國內半導體設備廠商帶來了機會。國產設備應從中低端突破在高端設備領域，國內廠商在技術上無法與國外廠商同臺競技，而且...
2009-07-29要在運營機制和商業模式上突破

摘要：目前國內大多IC設計公司面臨的現狀是外資企業雖然在國內設有測試機構，但大多不提供對外測試服務，而國內的測試公司水平又有限，因此很多公司不得不選擇到境外進行芯片測試。全球半導體業發展到今天，測試已經成為產業鏈中獨立的、不可缺...
2009-07-29半導體支撐業：夜正長，路也正長

摘要：在我國半導體產業快速增長的拉動下，“十五“期間我國半導體支撐材料產業也有了相當的發展，但就目前的現狀而言，還遠不能滿足國內半導體產業的需求，從總體來看，我國半導體支撐材料的自給程度不足10%，依然是我國半導體產業發展的巨大...
2009-07-29SIM卡新應用推廣仍存障礙

摘要：近來，陸陸續續已經有不少公司瞄準SIM卡市場應用，從大容量SIM卡一直到SIM卡整合ZigBee、NFC等無線傳輸方式，形成SIM卡、IC卡一體設計等，林林總總的新應用看的是眼花繚亂。但是，以SIM卡為基礎擴展各種應用在實際推廣中卻有著不小的難度...
2009-07-29片式元件主要企業點評

摘要：村田制造所是世界第一大MLCC廠家，占有絕對的龍頭地位，自從MLCC出現以來，村田就一直保持世界第一的地位，全球市場占有率從未低于20%。而在高端市場，村田的占有率更高，如0402、100微法的大容量MLCC的市場占有率在40%左右。目前，北京...
2009-07-29片式元件：尺寸漸小0402規格成主流

摘要：片式被動元件配合電子主動組件運作，本身無法主動提供電子相關起動、開關、速度及控制等功能。目前市場上主要的片式被動元件分為積層陶瓷電容、芯片電阻、芯片電感三大類。片式被動元件廠商主要以日本及我國臺灣廠商為主，我國大陸的片式...
2009-07-29手機元器件：3G需求是熱點

摘要：近兩年來，手機用的模塊和分立元器件全面發展，技術創新卓有成效，特別是3G芯片在提高數據處理速度、增強多媒體能力、發展多模功能、提高集成度等方面都有明顯進展，使3G手機的高速數據傳輸與移動多媒體等功能愈加完善。功放模塊GSM三頻...
2009-07-29支撐材料:成果頻出項目加碼

摘要：在我國半導體產業快速增長的帶動下，近幾年來我國半導體支撐材料產業有了相當的發展，取得了明顯的進步。在IC CHINA 2006期間，國內半導體支撐材料主要企業集中展示了其最新成果，并發布了其最新動態和策略。科華微電子材料：即將建設百...
2009-07-29綠色概念：2009國際汽車電子技術論壇引發熱議

摘要：日前，由EDN China電子設計技術主辦的“2009國際汽車電子技術論壇”在上海圓滿結束。該論壇舉辦至今已是第四屆，本次論壇的主題是“綠色概念”，論壇得到了汽車電子產業的大力支持和熱列響應。來自Freescale、Infineon、The MathWorks、...