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專業術語

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  • 2007-01-15MI編寫及CAM制作常用PCB專業術語解釋

    摘要:10. Blind via(盲孔):PCB的外層與內層之間的導電連接,不繼續通到板的另一面。Buried via(埋孔):PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即從外層看不見的)。...

  • 2007-01-15品管中英文名詞對照表

    摘要:處理Activity 活動Add 加Addition rule 加法運算規則Analysis Covariance 協方差分析Analysis of Variance 方差分析Appraisal Variation 評價變差Approved 承認ASQC 美國質量學會Attribute 計數值Audit 審核Automatic database recovery ...

  • 2007-01-15HDI的定義

    摘要:何謂HDI PCB● 美國PCB業者于1994年。15出版Microvia評估之October Project Phase 1 Round 2的Report,于是正式展開高密度互連HDI的新時代。HDI的定義● 凡非機械鑽孔,所得孔徑在0。15mm(6mil)以下(大部分為盲孔),孔環(Annular Ring...

  • 2007-01-15封孔 (Sealing)

    摘要:鋁金屬在稀硫酸中進行陽極處理之后,其結晶狀氧化鋁之“細胞層”均有胞口存在,各胞口可吸收染料而得以被染色。之后需再浸于熱水中,使氧化鋁吸收一個結晶水而令體積變大,并使胞口被擠小而將色澤予以封閉,稱之為Sealing。 (TPCA)。...

  • 2007-01-15銅膏(Copper Paste)

    摘要:不過增層法ALIVH,則將優良品質的銅膏塞入Thermout材的雷射孔中,當成導通互連而代替電鍍銅孔壁的作法,則是將銅膏的技術發揮到了極致。...

  • 2007-01-15覆晶;扣晶(Flip Chip)

    摘要:芯片在板面上的反扣直接結合,早期稱為Facedown Bonding,是以凸出式金屬接點(如Gold Bump或Solder Bump)做連接工具。此種凸起狀接點可安置在芯片上,或承接的板面上,再用錫鉛合金之C4焊接法完成互連。是一種芯片在板面直接封裝兼組裝...

  • 2007-01-15表面絕緣電阻Surface Insulation Resistance(SIR)

    摘要:指電路板面各種導體之間,其基材表面的絕緣性質(程度)如何。是在特定的溫濕環竟中,又外加定額的電壓,且長時間進行每8小時測一次規律“定時性”的絕緣測試,而得到的一種監視制程或物料的“品質數據”,所用樣板為梳型電路(同層用)及...

  • 2007-01-15SMT名詞解釋

    摘要:Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。 Anisotropic adhesive(各異向性膠):一種導電性物質,其粒子只在Z軸方向通過電流。 Artwork(布線圖):PCB的導電布線圖,用來產生...

  • 2007-01-15IC封裝術語

    摘要:1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 ...

  • 2007-01-15銅箔基板品質術語之詮釋

    摘要:前言: 有關銅箔基板(Copper Claded Laminates,簡稱CCL)的重要成文國際規范,早期以美國軍規MIL-S-13949H(1993)馬首是瞻,直至1998。12)之硬質銅箔基板規范,其21號規格單為最常見FR-4板材之品質詳細規格,共列有13種品質項目。其中有的...

  • 2007-01-15CPU相關知識介紹

    摘要:一、決定CPU性能技術指標 每個買CPU的消費者,第一時間要過問的就是它的性能,對于一個CPU來說,性能是否強大是它能否在市場上生存下去的第一要素,那么CPU的性能是由哪些因素決定的咧。下面就列出影響CPU性能的主要技術指標: 1、主頻,...

  • 2007-01-15Pitch,跨距,腳距,墊距,線距,中距

    摘要:Pitch 跨距,。距,中距Pitch。,PCB。的跨距mil而言。...

  • 2007-01-15液晶常識

    摘要:在平板顯示器件領域,目前應用較廣泛的有液晶(LCD)、電致發光顯示(EL)、等離子體(PDP)、發光二極管(LED)、低壓熒光顯示器件(VFD)等。液晶顯示器件有以下一些特點 ①低壓微功耗,②平板型結構,③被動顯示型(無眩光,不刺激人眼,不會引起...

  • 2007-01-15Fanout術語舉例說明[圖]

    摘要:這是一塊奔3電腦主板北橋下面的布線,紅色圓形就是BGA的焊盤,帶X的是連接到內電層的過孔。可以看出,BGA的焊盤在向外引出時,并不是直接打得過孔,這就是Fanout。...

  • 2007-01-15Protel DXP全局功能的用法一例

    摘要:修改電容封裝---------------------------------------左鍵單擊元件,使元件程選中狀態,使用右鍵快捷菜單Find Smilar Objects (查找相似對象),出現Find Smilar Objects對話框。在Object Specif...

  • 2007-01-15中英文對照的PCB專業用語

    摘要:一、 綜合詞匯1、 印制電路:printed circuit2、 印制線路:printed wiring3、 印制板:printed board4、 印制板電路:printed circuit board (pcb)5、 印制線路板:printed wiring board(pwb)6、 印制元件:printed component7、 印制接...

  • 2007-01-15半導體參數意義

    摘要:一、半導體二極管參數符號及其意義CT---勢壘電容Cj---結(極間)電容, 表示在二極管兩端加規定偏壓下,鍺檢波二極管的總電容Cjv---偏壓結電容Co---零偏壓電容Cjo---零偏壓結電容Cjo/Cjn---結電容變化Cs---管殼電容或封裝電容Ct---總電容...

  • 2007-01-15FPC實用專業術語

    摘要:FPC 柔性印刷線路板 Flexible Printed CircuitFCCL 柔性覆銅箔 Flexible copper clad laminatePI 聚酰亞胺膜 Polyimide Film蓋膜 Cover-lay補強板 stiffener絕緣層 Insulator接著劑 ADH輥壓銅箔 rolled copper foil 電解銅箔 electrolyti...

  • 2007-01-15電磁兼容預測的分類

    摘要:電磁兼容預測具有涉及領域廣、研究對象千差萬別、預測方法多種多樣等特點。研究領域包括所有存在電氣、電子設備的場合,這樣對電磁兼容預測的分類就變得很復雜,不過可從不同的角度得到相應的分類方法 :按預測對象,可分為印制級預測、部...

  • 2007-01-15PCB用基材詞匯中英文對照

    摘要:1、 基材:base material2、 層壓板:laminate3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided c...

  • 2007-01-15電感和磁珠的區別及應用場合和作用

    摘要:磁珠由氧磁體組成,電感由磁心和線圈組成,磁珠把交流信號轉化為熱能,電感把交流存儲起來,緩慢的釋放出去。磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用,一般規格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時電阻比電感小得多。電感的等效電阻可有Z=2X3。鐵氧體磁...

  • 2007-01-15電磁兼容應用術語縮寫(二)

    摘要:NT network termination 網絡終端7。 PNI public network interface 公用網接口11。 PSTN public switched telephone network 公用交換電話網13。 TN trunk network 干線網33。...

  • 2007-01-15電磁兼容應用術語縮寫(一)

    摘要:ACEC advisory committee on electromagnetic compatibility電磁兼容顧問委員會 3。 AE auxiliary equipment輔助設備 5。 ANE access network equipment 接入網設備 9。 CPEcustomer premises equipment 用戶駐地設備 14。...

  • 2007-01-15浮地和接地問題解答集

    摘要:系統說:如果用戶現場沒有良好接地的情況下,應使控制器處于浮地狀態。 再請問,可是如果沒有良好的大地,控制器處于浮地狀態,那么控制器和其他的設備如何連呢。(補充:比如說,控制器通過給某個設備送高低電平的信號來控制該設備。浮地...

  • 2007-01-15什么是差分信號?

    摘要:一個差分信號是用一個數值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴格意義上來講,所有電壓信號都是差分的,因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統里,系統‘地‘被用作電壓基準點。當‘地‘當作電壓測量基準時,這種信號規劃被...

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